Perbandingan Keuntungan dan Kerugian SMD dan COB

Perbandingan Keuntungan dan Kerugian SMD dan COB

Pengantar proses:

Jalur teknologi SMD adalah untuk mengemas chip (wafer) yang memancarkan cahaya ke dalam manik-manik lampu, las manik-manik lampu ke papan PCB untuk membentuk modul unit, dan akhirnya menghubungkannya ke dalam seluruh layar LED;

Jalur teknologi COB adalah langsung mengelap chip optik (wafer) pada papan PCB, kemudian menutupnya secara keseluruhan untuk membentuk modul unit, dan akhirnya menyambungnya ke seluruh layar LED.

Perbedaan gambar:

SMD screen light beads emit light as a single unit, presenting a point light source effect. COB screen ditutupi dengan film di atas chip yang memancarkan cahaya,dan sumber cahaya menjadi sumber cahaya permukaan setelah tersebar dan dipecah oleh filmDibandingkan dengan sumber cahaya titik, sumber cahaya permukaan memiliki persepsi visual yang lebih baik secara keseluruhan, tidak ada butiran ketika dilihat, dan dapat mengurangi rangsangan sumber cahaya ke mata manusia,membuat mereka lebih cocok untuk pengamatan jarak dekat jangka panjang.

Setelah layar COB dikemas secara integral menggunakan proses baru, kontrasnya bisa lebih tinggi lagi, mencapai lebih dari 20,000:1. Kontras dari layar SMD tidak akan melebihi 10,000:1Sebagai perbandingan, efek tampilan layar COB lebih dekat dengan layar LCD ketika dilihat dari depan. layar, warna-warna cerah dan jelas, dan detailnya lebih baik.

Namun, karena layar COB tidak dapat menyortir kerucut lampu individu dengan sifat optik yang sama seperti layar SMD, seluruh layar perlu dikalibrasi sebelum meninggalkan pabrik.Meskipun efek melihat depan sangat baik, inkonsistensi warna cenderung terjadi ketika dilihat dari sisi pada sudut yang besar.

Perbedaan keandalan:

Layar LED dengan teknologi SMD, karena chip yang memancarkan cahaya dikemas terlebih dahulu dan kemudian dipasang, memiliki perlindungan keseluruhan yang lemah dan cenderung mematikan lampu.tahan kelembabanNamun, pemeliharaan di tempat yang nyaman, yang bermanfaat untuk tahap selanjutnya.

Layar LED dengan teknologi COB langsung dipasang pada chip dan kemudian ditutupi sepenuhnya dengan film. Perlindungan keseluruhan baik dan tingkat perlindungan depan dapat mencapai IP65.Hal ini dapat secara efektif mencegah airBisa dibersihkan dengan handuk basah, tapi karena lapisan filmnya,tidak dapat diperbaiki di tempat dan perlu dikembalikan ke pabrik untuk diperbaiki dengan peralatan profesional, yang lebih tidak nyaman.

Perbedaan efisiensi energi:

Wafer luminesen dalam manik-manik lampu dari produk arus utama layar SMD sebagian besar terbuat dari teknologi perakitan formal, dan ada kabel di atas sumber cahaya untuk memblokir mereka.Layar COB sebagian besar terbuat dari teknologi flip-chip, dan sumber cahaya tidak diblokir. Oleh karena itu, ketika kecerahan yang sama tercapai, konsumsi daya layar COB lebih rendah dan memiliki kinerja yang lebih tinggi.

Selain itu, karena transparansi rendah dari resin epoksi yang digunakan dalam kemasan manik-manik lampu SMD, lapisan keseluruhan yang digunakan dalam layar COB memiliki transparansi yang lebih tinggi,meningkatkan penggunaan layar COB secara ekonomis.

Perbedaan biaya:

Teknologi produksi dan proses SMD relatif kompleks, tetapi karena ambang teknis yang rendah, ada lebih dari seribu produsen di seluruh negeri,persaingan relatif kuat, dan perkembangan teknologi relatif matang.

Teknologi produksi COB memiliki ambang teknis yang tinggi, dan ada kurang dari 20 produsen di negara ini dengan kemampuan R&D dan manufaktur.

Teknologi COB masih berkembang pesat. Meskipun biaya teorinya lebih rendah daripada layar SMD, karena hasil produk yang rendah,biaya saat ini dari layar COB masih pada kerugian tertentu dibandingkan dengan layar SMD dengan pitches di atas 1.2.